Solda Nano da tampa de SIM 1,4

Produto não:

XNT-NANO-XG-0018

Nome do produto:

XNT-NANO-XG-0018

Especificações:

Plástico: UL94V-0 resistente de alta temperatura preto; Terminal: liga de cobre; Alojamento: de aço inoxidável

Nota do produto:

Cubra o tipo soldadura interna de 6P

Categoria de produto:

MicroSim NanoSIM de SIM

Parâmetros técnicos:

1. Corrente avaliado: 0.5A AC/DC

2. Tensão avaliado: 125V AC/DC

3. Temperatura de funcionamento: -20℃ ~ +60℃

4. Temperatura de armazenamento: -40℃ ~ +70℃

5. Impedância do contato: ohms de 100m máximos.

6. Tensão resistente: 250V minuto da C.A. /1

7. Resistência de isolação: ohms de 1000M min./500VDC

8. Durabilidade: 5000 vezes

9. Resistência da temperatura: 260±5℃ 10S

nivelamento 10: MÁXIMO de 0.10mm.

11. Cumpra com o RoHS

12. Desempenho superior estável

Descrição do produto:

1. Este conector é amplamente utilizado no telefone celular, no tablet pc, no navegador, na tevê do LCD, no automóvel, na aviação, em dispositivos wearable espertos, etc.;

2. O processo da inspeção deste produto é: Inspeção material entrante de IQC -- >; Armazenamento - & GT; Autoavaliação antes de ir em linha -- >; Inspeção de IPQC - & GT; Inspeção final de FQC - & GT; Inspeção de partida de OQC

3. O processo de produção deste produto é: inspeção do pre-lançamento -- >; Cortando os cortes > montam o slider, puxam a haste, mola -- >; Monte o escudo -- >; Teste do impulso - & GT; Teste elétrico -- >; Teste do nivelamento -- >; Teste positivo da positividade -- >; Inspeção da aparência -- >; Inspeção de FQC - & GT; Posto no armazenamento